
설명
3D 진공 형성 접착제 U54 대안 PUD
진공 형성 접착제 주요 기능:
- 진공 환경 친화적이고 비 독성 : 진공 형성 접착제는 일반적으로 수성 접착제이며, 대부분 폴리 우레탄 및 VAE 에멀젼에 의해 제형화되는 수성 접착제 . 그것은 비 독성, 무취, 비 일리칭이며, 포름 알데히드 {5}와 같은 유해한 가스를 포함하지 않는다.
- PVC, 밀도 보드, 입자 보드 및 목재 .와 같은 다양한 기판에 적합한 결합 성능을 가지고 있으며, 높은 결합 강도와 우수한 표면 마감과 같은 다양한 기판에 적합합니다. . . . 목재 도어, 캐비닛 및 기타 제품 보드의 진공 플라스틱 흡입 성형에 적합합니다.
- good 온도 저항 : 진공 플라스틱 흡입 접착제는 내열성이 우수하며 더 높은 온도에서 안정적인 결합 효과를 유지할 수 있습니다. 예를 들어 활성화 온도는 50-65 정도의 범위에 있으며 24 시간 동안 컬링, 수축 또는 물집을 유지할 수 없습니다...
- 빠른 건조 및 강력한 초기 접착 : 진공 플라스틱 접착제는 빠르게 건조되고 초기 접착력이 강하기 때문에 빠른 고정이 필요한 경우 .에 특히 적합합니다.
- 넓은 적용 범위 : 나무 문, 캐비닛, 스피커 패널, 컴퓨터 테이블, 자동차 콘솔 등과 같은 다양한 유형 부품의 진공 플라스틱 접착제 열 라미네이션에 적합합니다. .
응용 프로그램 필드 및 특정 사용 방법:
진공 플라스틱 접착제는 목재 문, 캐비닛, 스피커 패널, 컴퓨터 테이블, 자동차 콘솔 등의 진공 플라스틱 접착제 형성에 널리 사용됩니다 .
사용 방법에는 스프레이 및 예열 처리가 포함되며 특정 단계는 다음과 같습니다.
스프레이 : 균일 한 접착제 코팅 .을 보장하기 위해 스프레이를 위해 접착제 건을 사용하십시오.
예열 : 접착 된 재료를 활성화 온도 (보통 50-85 학위)로 예열하고 일정 기간 동안 유지하여 접착제 층이 최상의 결합 효과를 달성하도록합니다 .
진공 형성 : 플라스틱 형성은 진공 환경에서 수행되어 필름이 기판 .에 단단히 맞는지 확인합니다.
curing cur : 경화는 보통 3 일이 걸리며, 완전한 경화는 7 일이 걸립니다 .이 기간 동안 제품의 품질 검사를 피하기 위해주의를 기울여야합니다.
yy -630 h
제품 설명
yy -630 h는 열-활성화 된 수역 접착제 준비에 적합한 지방족 음이온 성 수성 수성 폴리 우레탄 분산 . 대부분의 천연 및 합성 물질에 뛰어난 결합 강도를 가지고 있으며 풋웨어 신발 제작, 자동차 인터넷 (3D) 제작에 사용될 수 있습니다. 영역 . yy -630 h는 매우 빠른 결정화, 높은 초기 접착력 및 우수한 내열성 .의 특성을 가지고 있습니다.
전형적인 특성
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재산 |
데이터 |
단위 |
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모습 |
흰색 유백색 액체 |
-- |
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견고한 내용 |
45±1 |
wt% |
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점도@25도 |
<1000 |
MPA · s |
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ph 활성화 온도 MFFT |
6-9 55-60 약 5 |
-- 도 도 |
yy -602 t
제품 설명
yy -602 t는 열-활성화 수역 접착제 준비에 적합한 음이온 성 수성 수 폴리 우레탄 분산 . 대부분의 천연 및 합성 물질에 미결제 결합 강도를 가지며 자동 인테리어, 카펫, 3D 공간 흡입에 사용될 수 있습니다.
공급 형태 : 유백색 흰색 또는 연한 노란색 분산
응용 프로그램 : 3D 진공 형성 플라스틱 흡입 접착제 페인트가없는 문, 옷장 슬라이딩 도어, 컴퓨터 책상 등 . 목공 가구 . 생산에 적합합니다.
전형적인 특성
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재산 |
데이터 |
단위 |
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모습 |
흰색 유백색 액체 |
-- |
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견고한 내용 |
45~46 |
wt% |
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점도@25도 |
<600 |
MPA · s |
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ph 활성화 온도 MFFT |
6-9 50-55 약 5 |
-- 도 도 |
저장
1. 5 ~ 30도에 저장되면 yy -602 t 분산은 6 개월 동안 안정적으로 저장 될 수 있습니다 .
2. 물 증발이 다시 분산 될 수없는 필름을 형성하기 때문에 용기는 완전히 밀봉되어야합니다 .
3. 배럴이 열리면 제품 오염을 피하기 위해 가능한 빨리 사용해야합니다 .
4. 제품은 서리에 매우 민감하며 일단 냉동되면 사용할 수 없으므로 저장 온도가 5도보다 낮지 않아야합니다 .

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